光學BGA返修臺與非光學設備的差異在哪里？

      光學BGA返修臺與非光學設備的差異在哪里？許多關于返修臺不太了解的人會出現這種疑惑，那咱們首先來認識一下什么叫光學BGA返修臺。說白了光學對位便是利用光學模塊采取裂棱鏡成像，然后做到精確對位的作用。而非光學對位乃是利用人眼將BGA依據PCB板絲印線及點對位，非光學對位只有是靠工作經驗感受來把控以位的精度了。光學BGA返修臺的精準度要比非光學BGA返修臺的要高。咱們也可以從以下3層面做對比。

第一、效率上而言光學BGA返修臺省掉了人力對焦的環節操作簡便。在員工實際操作上德正智能光學BGA返修臺只需調節參數就可以了，設備會依據設置好的程序自行拆裝BGA芯片。而傳統式非光學BGA返修臺在使用時則必須維修工作人員密切關注PCB板絲印線及點對位，以做到對位維修稍疏忽便會造成芯片毀壞。從效率上而言光學BGA返修臺遠高于非光學BGA返修臺。

第二、實際操作難度系數上而言，光學BGA返修臺實際操作簡單，全過程自動化實際操作，對維修工作人員基本上沒任何的技術要求，德正智能光學BGA返修臺具備自動焊接、拆卸、貼裝、喂料一鍵式實際操作，應用簡單、實際操作方便;配置激光紅點定位。而非光學BGA返修臺，對作業人員的要求非常高，關于大一點的BGA芯片維修即便是嫻熟的維修工人有時維修起來也非常費勁。

第三、從安全性和通過率而言，全自動光學BGA返修臺因為利用光學模塊采取裂棱鏡成像，因此不用手動式對位這時也就省掉傳統式人力對位操作不當毀壞BGA芯片可能。對于不同大小的BGA原件進行視覺對位，焊接、拆卸的智能實際操作設備，有效提高返修率生產率，大大降低成本。

總的來說不論是在生產制造應用或是運行效率安全性能層面而言，光學BGA返修臺都要比非光學BGA返修臺好多了。